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納米增強體有序組裝三維結構陶瓷基復合材料 版權信息
- ISBN：9787122442215
- 條形碼：9787122442215 ; 978-7-122-44221-5
- 裝幀：精裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
納米增強體有序組裝三維結構陶瓷基復合材料 本書特色
連續纖維增韌補強碳化硅陶瓷基復合材料（CFCC-SiC）具有耐高溫、強韌、輕質等優異特點，是發展高超聲速飛行器和高推重比航空發動機等國家戰略裝備的核心熱結構材料。近年來，航空航天飛行器等國家戰略裝備的快速發展對CFCC-SiC提出了更高的要求。本書旨在通過各種方式將納米增強體有序組裝3D網絡引入到陶瓷基體中，研究納米增強體的組裝網絡對陶瓷基復合材料強韌性的影響及其作用機制，研究對陶瓷基復合材料功能性能的影響及其作用機制等，解決輕量化復雜陶瓷結構強韌化問題。
納米增強體有序組裝三維結構陶瓷基復合材料 內容簡介
微觀上納米增強體是以3D網絡形式存在于陶瓷基體中的，宏觀上可以是不同形式的存在，比如纖維、薄膜（紙）以及各種3D組裝體等，除能極大改善陶瓷力學性能之外，其有序結構還可導通納米增強體，提高其功能性。本書以納米增強體有序組裝陶瓷基復合材料為研究對象，旨在通過多種方式將納米增強體有序組裝3D網絡引入陶瓷基體中，并研究納米增強體的組裝網絡對陶瓷基復合材料強韌性的影響及其作用機制，從而解決輕量化復雜陶瓷結構強韌化問題。本書的出版將為陶瓷基復合材料專業的師生和相關科研院所的研究人員以及生產設計人員提供有益參考。
納米增強體有序組裝三維結構陶瓷基復合材料 目錄
第1章緒論1
1.1引言 1
1.2陶瓷材料 1
1.2.1陶瓷材料的彈性 1
1.2.2陶瓷材料的斷裂 2
1.2.3陶瓷材料的韌性 3
1.3陶瓷材料強韌化途徑 3
1.3.1納米晶粒增韌 4
1.3.2原位自生增韌 4
1.3.3仿生結構增韌 6
1.3.4增強體增韌 7
1.4納米增強體 8
1.4.1納米顆粒 8
1.4.2晶須 9
1.4.3納米線（管） 10
1.5小結 12
參考文獻 12 第2章納米增強體強韌化陶瓷基復合材料14
2.1引言 14
2.2納米增強體引入途徑 14
2.2.1粉體法 14
2.2.2膠體法 15
2.2.3溶膠凝膠法 16
2.3納米增強體/陶瓷基復合材料致密化工藝 17
2.3.1反應燒結 17
2.3.2前軀體浸漬熱解 17
2.3.3反應熔體浸滲 18
2.3.4化學氣相滲透 19
2.4強韌化機理與效果 20
2.5納米增強體有序組裝 21
2.5.1一維纖維 22
2.5.2二維薄膜（紙） 23
2.5.3三維網絡 24
2.6小結 25
參考文獻 25 第3章一維組裝體/陶瓷基復合材料29
3.1引言 29
3.2一維Mini-CNTs/SiC復合材料 30
3.2.1顯微結構 30
3.2.2力學性能 31
3.2.3抗氧化性能 35
3.3一維Mini-CNTs/B4C復合材料 38
3.3.1顯微結構 38
3.3.2力學性能 38
3.3.3抗氧化性能 41
3.3.4一維Mini-CNTs/B4C復合材料的PyC界面層設計 44
3.4SiC晶須改性C/SiC復合材料 47
3.4.1顯微結構 47
3.4.2彎曲性能 49
3.5Si3N4納米線改性一維C/SiC纖維束復合材料 50
3.5.1Si3N4納米線/C纖維束 50
3.5.2Si3N4納米線/C/SiC纖維束復合材料 54
3.5.3Si3N4納米線改性三維C/SiC復合材料 61
3.6電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復合材料 73
3.6.1電沉積CNTs/C纖維束 73
3.6.2電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復合材料 75
3.6.3電沉積CNTs改性的二維C/SiC復合材料 87
3.6.4電沉積CNTs改性的三維C/SiC復合材料 96
3.7小結 101
參考文獻 101 第4章二維組裝體/陶瓷基復合材料105
4.1引言 105
4.2巴基紙/SiC復合材料 106
4.3巴基紙/C/SiC復合材料 109
4.3.1顯微結構 109
4.3.2彎曲性能 109
4.4CNTs薄膜/SiC復合材料 112
4.4.1顯微結構 112
4.4.2拉伸性能 115
4.5CNTs薄膜/C/SiC復合材料 119
4.5.1顯微結構 119
4.5.2彎曲性能 122
4.5.3電磁屏蔽效能 123
4.6SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷 126
4.6.1顯微結構 126
4.6.2力學性能 131
4.6.3SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷熱處理改性 134
4.6.4SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷致密化改性 138
4.6.5SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷顆粒改性 144
4.7小結 154
參考文獻 154 第5章三維組裝體/陶瓷基復合材料155
5.1引言 155
5.2CNTs陣列/SiC復合材料 157
5.2.1顯微結構 157
5.2.2抗氧化性能 159
5.2.3壓縮性能 162
5.2.4納米壓痕 164
5.3CNTs泡沫/SiC復合材料 167
5.3.1顯微結構 167
5.3.2抗氧化性能 171
5.3.3壓縮性能 172
5.3.4電磁屏蔽效能 173
5.4CNTs海綿/SiC復合材料 175
5.4.1顯微結構 175
5.4.2彎曲性能 181
5.4.3電磁屏蔽效能 183
5.4.4熱物理性能 185
5.5CNTs氣凝膠/SiC復合材料 187
5.5.1顯微結構 187
5.5.2彎曲性能 198
5.5.3壓縮性能 200
5.5.4電磁屏蔽效能 204
5.5.5熱物理性能 211
5.6SiC納米線氣凝膠/SiC復合材料 214
5.6.1顯微結構 214
5.6.2力學性能 216
5.6.3電磁屏蔽性能 219
5.7小結 223
參考文獻 223 第6章納米增強體3D打印陶瓷基復合材料226
6.1引言 226
6.23D打印技術 226
6.3陶瓷材料3D打印 227
6.3.1陶瓷材料3D打印原理 227
6.3.2陶瓷材料3D打印技術特點 230
6.43D打印Al2O3多孔陶瓷 231
6.4.1顯微結構 231
6.4.2壓縮性能 235
6.4.3不同配位數結構的Al2O3/SiC多孔陶瓷 236
6.4.4不同鏤空結構的Al2O3/SiC多孔陶瓷 237
6.4.5不同旋轉角度的Al2O3/SiC多孔陶瓷 239
6.4.6微納米纖維增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷 241
6.4.7CVD CNTs增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷 250
6.5連續碳纖維3D打印SiOC陶瓷 259
6.5.1連續纖維3D打印陶瓷原理 259
6.5.2熱塑性陶瓷前驅體熱行為規律 259
6.5.3連續碳纖維3D打印SiOC陶瓷基復合材料 261
6.63D打印三維高比表面積催化劑載體結構 263
6.6.1顯微結構 264
6.6.2催化及力學性能 271
6.7小結 273
參考文獻 274
1.1引言 1
1.2陶瓷材料 1
1.2.1陶瓷材料的彈性 1
1.2.2陶瓷材料的斷裂 2
1.2.3陶瓷材料的韌性 3
1.3陶瓷材料強韌化途徑 3
1.3.1納米晶粒增韌 4
1.3.2原位自生增韌 4
1.3.3仿生結構增韌 6
1.3.4增強體增韌 7
1.4納米增強體 8
1.4.1納米顆粒 8
1.4.2晶須 9
1.4.3納米線（管） 10
1.5小結 12
參考文獻 12 第2章納米增強體強韌化陶瓷基復合材料14
2.1引言 14
2.2納米增強體引入途徑 14
2.2.1粉體法 14
2.2.2膠體法 15
2.2.3溶膠凝膠法 16
2.3納米增強體/陶瓷基復合材料致密化工藝 17
2.3.1反應燒結 17
2.3.2前軀體浸漬熱解 17
2.3.3反應熔體浸滲 18
2.3.4化學氣相滲透 19
2.4強韌化機理與效果 20
2.5納米增強體有序組裝 21
2.5.1一維纖維 22
2.5.2二維薄膜（紙） 23
2.5.3三維網絡 24
2.6小結 25
參考文獻 25 第3章一維組裝體/陶瓷基復合材料29
3.1引言 29
3.2一維Mini-CNTs/SiC復合材料 30
3.2.1顯微結構 30
3.2.2力學性能 31
3.2.3抗氧化性能 35
3.3一維Mini-CNTs/B4C復合材料 38
3.3.1顯微結構 38
3.3.2力學性能 38
3.3.3抗氧化性能 41
3.3.4一維Mini-CNTs/B4C復合材料的PyC界面層設計 44
3.4SiC晶須改性C/SiC復合材料 47
3.4.1顯微結構 47
3.4.2彎曲性能 49
3.5Si3N4納米線改性一維C/SiC纖維束復合材料 50
3.5.1Si3N4納米線/C纖維束 50
3.5.2Si3N4納米線/C/SiC纖維束復合材料 54
3.5.3Si3N4納米線改性三維C/SiC復合材料 61
3.6電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復合材料 73
3.6.1電沉積CNTs/C纖維束 73
3.6.2電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復合材料 75
3.6.3電沉積CNTs改性的二維C/SiC復合材料 87
3.6.4電沉積CNTs改性的三維C/SiC復合材料 96
3.7小結 101
參考文獻 101 第4章二維組裝體/陶瓷基復合材料105
4.1引言 105
4.2巴基紙/SiC復合材料 106
4.3巴基紙/C/SiC復合材料 109
4.3.1顯微結構 109
4.3.2彎曲性能 109
4.4CNTs薄膜/SiC復合材料 112
4.4.1顯微結構 112
4.4.2拉伸性能 115
4.5CNTs薄膜/C/SiC復合材料 119
4.5.1顯微結構 119
4.5.2彎曲性能 122
4.5.3電磁屏蔽效能 123
4.6SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷 126
4.6.1顯微結構 126
4.6.2力學性能 131
4.6.3SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷熱處理改性 134
4.6.4SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷致密化改性 138
4.6.5SiC晶須/SiC層狀結構陶瓷顆粒改性 144
4.7小結 154
參考文獻 154 第5章三維組裝體/陶瓷基復合材料155
5.1引言 155
5.2CNTs陣列/SiC復合材料 157
5.2.1顯微結構 157
5.2.2抗氧化性能 159
5.2.3壓縮性能 162
5.2.4納米壓痕 164
5.3CNTs泡沫/SiC復合材料 167
5.3.1顯微結構 167
5.3.2抗氧化性能 171
5.3.3壓縮性能 172
5.3.4電磁屏蔽效能 173
5.4CNTs海綿/SiC復合材料 175
5.4.1顯微結構 175
5.4.2彎曲性能 181
5.4.3電磁屏蔽效能 183
5.4.4熱物理性能 185
5.5CNTs氣凝膠/SiC復合材料 187
5.5.1顯微結構 187
5.5.2彎曲性能 198
5.5.3壓縮性能 200
5.5.4電磁屏蔽效能 204
5.5.5熱物理性能 211
5.6SiC納米線氣凝膠/SiC復合材料 214
5.6.1顯微結構 214
5.6.2力學性能 216
5.6.3電磁屏蔽性能 219
5.7小結 223
參考文獻 223 第6章納米增強體3D打印陶瓷基復合材料226
6.1引言 226
6.23D打印技術 226
6.3陶瓷材料3D打印 227
6.3.1陶瓷材料3D打印原理 227
6.3.2陶瓷材料3D打印技術特點 230
6.43D打印Al2O3多孔陶瓷 231
6.4.1顯微結構 231
6.4.2壓縮性能 235
6.4.3不同配位數結構的Al2O3/SiC多孔陶瓷 236
6.4.4不同鏤空結構的Al2O3/SiC多孔陶瓷 237
6.4.5不同旋轉角度的Al2O3/SiC多孔陶瓷 239
6.4.6微納米纖維增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷 241
6.4.7CVD CNTs增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷 250
6.5連續碳纖維3D打印SiOC陶瓷 259
6.5.1連續纖維3D打印陶瓷原理 259
6.5.2熱塑性陶瓷前驅體熱行為規律 259
6.5.3連續碳纖維3D打印SiOC陶瓷基復合材料 261
6.63D打印三維高比表面積催化劑載體結構 263
6.6.1顯微結構 264
6.6.2催化及力學性能 271
6.7小結 273
參考文獻 274
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