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多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用 版權(quán)信息
- ISBN:9787030764690
- 條形碼:9787030764690 ; 978-7-03-076469-0
- 裝幀:平裝膠訂
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用 內(nèi)容簡介
本書從位移損傷的概念和特點(diǎn)入手,引入位移損傷缺陷的產(chǎn)生及演化模擬研究所涉及的模擬方法,系統(tǒng)介紹了不同尺度的模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學(xué)方法、動力學(xué)蒙特卡羅方法、**性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等,并分別給出了多尺度模擬方法在硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用,實(shí)例展示多尺度模擬方法的具體應(yīng)用,期望幫助相關(guān)科研人員掌握多尺度模擬方法。本書不同于多尺度模擬方法的簡單教程,通過多尺度模擬研究揭示出來的位移損傷規(guī)律更具學(xué)術(shù)意義,研究成果對理解輻射在半導(dǎo)體材料中的位移損傷機(jī)理有重要價(jià)值。
多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用 目錄
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